Salt la continut principal

Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie pentru Apple iPhone

Cod: G336269 EAN: 107082004893 Brand Compatibil: Universal Producator: Wylie Tip Piesa: Adeziv
Tip: Aftermarket
76,37 RON

Stoc epuizat

Transport prin curier 20,00 lei
Livrare estimata 24-72h

Transportul e acelasi pentru toata comanda. Mai adauga un produs si se livreaza fara cost suplimentar.

Plata cu cardul securizat Garantie 6 luni Retur 14 zile Suport: 0765 228 080
Distribuie:

Compatibil cu modelele

Underfill-ul e adezivul epoxidic care se strecoara sub cipurile de tip BGA si le sustine mecanic pe placa. Varianta Wylie pentru Apple iPhone e destinata reparatiilor la nivel de componenta, pe placa de baza. Se lucreaza cu el la microscop, cu statie de aer cald si cu experienta pe masura.

Produs nou, sigilat
ambalaj original, nedesfacut
Livrare 24-48h
stoc real, expediere rapida
Garantie inclusa
produs nou, cu factura
Retur 14 zile
returnezi usor daca nu ti se potriveste

Ce face underfill-ul

Cipurile mari lipite pe bile de aliaj sunt sensibile la indoirea placii si la socuri. Underfill-ul umple spatiul dintre cip si placa si preia efortul mecanic. Bilele de lipire nu mai crapa la prima cazatura.

Producatorii il pun din fabrica exact din acest motiv. Cand scoti un cip, underfill-ul vechi trebuie curatat complet. La montaj se pune din nou, altfel piesa ramane fara sprijin.

Nivelul de lucru cerut

Nu e un produs pentru inceputori. Se foloseste in reparatii pe placa, unde ai nevoie de statie de aer cald, de preincalzitor si de microscop. Fara sculele astea nu ai ce face cu el.

Curatarea underfill-ului vechi cere rabdare si unelte potrivite, nu forta. O placa zgariata la acest pas devine imposibil de reparat. Multi tehnicieni exerseaza pe placi moarte inainte sa atinga una de client.

Aplicare si pastrare

Se aplica pe conturul cipului si patrunde singur dedesubt, ajutat de caldura controlata. Cantitatea se dozeaza cu ac fin, in fir subtire. Prea mult inseamna produs urcat peste componentele vecine.

Il tii la loc racoros si il lasi sa ajunga la temperatura camerei inainte de folosire. Verifici indicatiile producatorului pentru intarire, fiindca difera de la formula la formula. Un tub tinut deschis sau la caldura se ingroasa si nu mai curge cum trebuie.

Pe scurt

In pachet: Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU
Cod Produs G336269
Part id ade/wyl/pe
Ean 107082004893
Garantie ( luni ) 6
Producator Wylie
Tip Aftermarket
Tip Piesa Adeziv
Model iPhone
SKU G336269
Brand Compatibil Universal

Livrare gratuită pentru comenzi mai mari de 499 lei. Comenzile sunt procesate și expediate în termen de 24 ore.

Dacă nu sunteți mulțumit de produs, îl puteți returna în termen de 14 zile.

Manopera nu este inclusă în prețul produsului. Pentru montaj vă puteți adresa service-ului partener, la numărul de telefon: 0732 614 432.

Intrebari Frecvente

Da, avem service propriu pentru reparatii telefoane, cu evaluare gratuita. Detalii pe pagina Service GSM.

💡 Da, avem service propriu pentru reparatii telefoane, cu evaluare gratuita. Detalii pe pagina Service GSM.

3
A fost util?
GSM Boutique Vezi articol
Da, lucrarile de service si piesele montate au garantie.

💡 Da, lucrarile de service si piesele montate au garantie.

4
A fost util?
GSM Boutique Vezi articol
Da. Piesele simple ca suport SIM sau folie se schimba usor singur; pentru cele delicate (display, baterie) recomandam service-ul.

💡 Da. Piesele simple ca suport SIM sau folie se schimba usor singur; pentru cele delicate (display, baterie) recomandam service-ul.

12
A fost util?
GSM Boutique Vezi articol
Ne contactezi la 0765 22 80 80 si iti spunem pasii. Detalii pe pagina Service GSM.

💡 Ne contactezi la 0765 22 80 80 si iti spunem pasii. Detalii pe pagina Service GSM.

4
A fost util?
GSM Boutique Vezi articol
Vezi toate intrebarile →