Hight Temperature Solder Paste 199℃ (50g) (YCS)
-(ycs)-s34077-1.jpg?width=700&height=700&store=gsmboutique&image-type=image "Hight Temperature Solder Paste 199℃ (50g) (YCS)")
Imaginile produsului sunt prezentate cu titlu informativ. Culoarea și aspectul real pot varia ușor.
In stoc
Placile multistrat cer o lipitura care sa nu cedeze la caldura din timpul functionarii, iar 199 de grade acopera bine zona asta. YCS vinde varianta in tub de 50 de grame, pentru cipuri IC si BGA, cabluri flexibile si placi de baza cu mai multe straturi. Topirea la 199 de grade da lipituri solide, care tin la incalzirea din uz. Se intinde uniform si prinde piesele mici fara sa fuga de pe pad.
Locul ei intre celelalte paste
Fata de pastele care se topesc sub 150 de grade, aici pui mai multa caldura si primesti o imbinare mai tare. Fata de variantele de peste 210 grade, incalzesti placa mai putin. E alegerea de mijloc-superior, buna cand vrei rezistenta fara sa duci toata zona la temperatura maxima.
Pe placi cu multe straturi de cupru, caldura se imprastie repede si ai nevoie de o rezerva de temperatura. 199 de grade iti da acea rezerva fara sa exagerezi. Alegerea se face dupa piesele din jur, nu dupa obisnuinta.
Greseli care strica lucrarea
Cea mai frecventa este stratul prea gros, care aduna bilele intre ele si creeaza punti. A doua este sablonul miscat in timpul aplicarii, care lasa pasta pe unde nu trebuie. A treia este graba: daca ridici caldura brusc, fluxul din pasta se arde si aliajul nu mai curge.
Curata pad-urile inainte de aplicare si scoate resturile vechi cu tresa. Verifica sub microscop dupa racire, nu doar la prima vedere. O punte gasita acum te scuteste de o cautare lunga dupa alimentare.
Depozitare, termen si protectie
Tine tubul inchis, la rece si ferit de lumina directa, in acelasi loc cu celelalte consumabile de lipit. Consistenta se verifica inainte de lucru: daca s-a intarit sau s-a separat, nu o mai folosi pe o placa de client. Amesteca usor continutul si lucreaza cu cantitati mici scoase pe o placuta.
Fumul de la lipire se aspira, nu se respira peste masa de lucru. Manusile subtiri si spalatul pe maini la final tin de rutina normala de atelier. Tine consumabilele departe de zona in care mananci sau bei.
| Cod Produs | S34077 |
|---|---|
| Producator | Aftermarket |
| Tip Produs | pasta_bga |
| SKU | S34077 |
| Compatibil cu | Universal |
Transport 20 lei prin Cargus, oricate produse contine comanda; gratuit pentru comenzi de peste 500 lei. Produsele din stoc pleaca in aceeasi zi sau a doua zi lucratoare, cele aduse de la furnizor in 1-2 zile lucratoare; livrarea Cargus dureaza 24-72 de ore.
Poti returna produsul in 14 zile de la primire, fara sa dai explicatii. Costul returului (aproximativ 20 lei prin Cargus) este suportat de client; produsele neconforme se returneaza pe cheltuiala noastra.
Manopera nu este inclusa in pretul produsului. Pentru montaj te poti adresa service-ului partener, la numarul de telefon: 0732 614 432.
Placile multistrat cer o lipitura care sa nu cedeze la caldura din timpul functionarii, iar 199 de grade acopera bine zona asta. YCS vinde varianta in tub de 50 de grame, pentru cipuri IC si BGA, cabluri flexibile si placi de baza cu mai multe straturi. Topirea la 199 de grade da lipituri solide, care tin la incalzirea din uz. Se intinde uniform si prinde piesele mici fara sa fuga de pe pad.
Locul ei intre celelalte paste
Fata de pastele care se topesc sub 150 de grade, aici pui mai multa caldura si primesti o imbinare mai tare. Fata de variantele de peste 210 grade, incalzesti placa mai putin. E alegerea de mijloc-superior, buna cand vrei rezistenta fara sa duci toata zona la temperatura maxima.
Pe placi cu multe straturi de cupru, caldura se imprastie repede si ai nevoie de o rezerva de temperatura. 199 de grade iti da acea rezerva fara sa exagerezi. Alegerea se face dupa piesele din jur, nu dupa obisnuinta.
Greseli care strica lucrarea
Cea mai frecventa este stratul prea gros, care aduna bilele intre ele si creeaza punti. A doua este sablonul miscat in timpul aplicarii, care lasa pasta pe unde nu trebuie. A treia este graba: daca ridici caldura brusc, fluxul din pasta se arde si aliajul nu mai curge.
Curata pad-urile inainte de aplicare si scoate resturile vechi cu tresa. Verifica sub microscop dupa racire, nu doar la prima vedere. O punte gasita acum te scuteste de o cautare lunga dupa alimentare.
Depozitare, termen si protectie
Tine tubul inchis, la rece si ferit de lumina directa, in acelasi loc cu celelalte consumabile de lipit. Consistenta se verifica inainte de lucru: daca s-a intarit sau s-a separat, nu o mai folosi pe o placa de client. Amesteca usor continutul si lucreaza cu cantitati mici scoase pe o placuta.
Fumul de la lipire se aspira, nu se respira peste masa de lucru. Manusile subtiri si spalatul pe maini la final tin de rutina normala de atelier. Tine consumabilele departe de zona in care mananci sau bei.
| Cod Produs | S34077 |
|---|---|
| Producator | Aftermarket |
| Tip Produs | pasta_bga |
| SKU | S34077 |
| Compatibil cu | Universal |
Transport 20 lei prin Cargus, oricate produse contine comanda; gratuit pentru comenzi de peste 500 lei. Produsele din stoc pleaca in aceeasi zi sau a doua zi lucratoare, cele aduse de la furnizor in 1-2 zile lucratoare; livrarea Cargus dureaza 24-72 de ore.
Poti returna produsul in 14 zile de la primire, fara sa dai explicatii. Costul returului (aproximativ 20 lei prin Cargus) este suportat de client; produsele neconforme se returneaza pe cheltuiala noastra.
Manopera nu este inclusa in pretul produsului. Pentru montaj te poti adresa service-ului partener, la numarul de telefon: 0732 614 432.
