Sita BGA QIANLI QS536 pentru Apple iPhone Series, Power Supply / MF / Wifi / Integrated inductor / Millimeter Wave IC
Imaginile produsului sunt prezentate cu titlu informativ. Culoarea și aspectul real pot varia ușor.
Stoc epuizat
Transportul e acelasi pentru toata comanda. Mai adauga un produs si se livreaza fara cost suplimentar.
Compatibil cu modelele
Zona de alimentare a unei placi de iPhone aduna cateva integrate care ajung des sub aer cald. Sita BGA QIANLI QS536 e facuta pentru circuitele de power supply, MF, WiFi, inductor integrat si unda milimetrica. O folosesti la reballing, dupa ce ai desprins cipul si ai curatat talpa de cositor. Lucrarea e de banc si cere microscop, flux si statie.
Integratele vizate
Numele insira zonele: power supply, MF, WiFi, inductor integrat si circuitul de unda milimetrica. Fiecare are decupajul lui, cu pasul lui de pad-uri. Cauti-l la microscop si compara-l cu talpa curatata inainte sa te apuci.
Nu presupune ca decupajul cel mai apropiat ca marime e cel bun. Diferentele mici de pas nu se vad cu ochiul liber, dar produc punti la lipire. Suprapunerea trebuie sa fie completa, pe toate randurile.
Ce faci inainte de caldura
Curatarea talpii cu tresa si flux e prima si nu se sare. Suprafata trebuie sa ramana plana, fara boabe de cositor si fara fire de tresa. Stergi cu alcool izopropilic si lasi sa se usuce complet.
Apoi fixezi cipul, asezi sablonul si verifici. Pasta se intinde intr-o singura trecere, cu apasare moderata, cu muchia spatulei curata. Excesul urcat pe fata sablonului ajunge sa uneasca bilele.
Cand opresti lucrarea
Daca observi pad-uri ridicate sau smulse la curatare, nu continua cu reballing-ul ca si cum nu s-a intamplat nimic. Evaluezi intai ce se poate reface pe placa. Un pad lipsa nu se rezolva cu bila pusa peste el.
La fel, daca sablonul are decupaje infundate si nu le poti curata, opreste-te si foloseste altul. Un rand fara bile inseamna contacte lipsa si o reluare completa. Mai bine pierzi zece minute acum.
Pe scurt
| Cod Produs | G338415 |
|---|---|
| Part id | sit/qia/qs536/pe |
| Garantie ( luni ) | 6 |
| Producator | QIANLI |
| Tip Piesa | Sita BGA |
| Model | iPhone Series, iPhone 17, iPhone Air, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max, iPhone 16e, iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro, iPhone 16 Pro Max, iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max, iPhone 14, iPhone 14 Plus, iPhone 14 Pro, iPhone |
| SKU | G338415 |
| Brand Compatibil | Apple |
Livrare gratuită pentru comenzi mai mari de 499 lei. Comenzile sunt procesate și expediate în termen de 24 ore.
Dacă nu sunteți mulțumit de produs, îl puteți returna în termen de 14 zile.
Manopera nu este inclusă în prețul produsului. Pentru montaj vă puteți adresa service-ului partener, la numărul de telefon: 0732 614 432.
Zona de alimentare a unei placi de iPhone aduna cateva integrate care ajung des sub aer cald. Sita BGA QIANLI QS536 e facuta pentru circuitele de power supply, MF, WiFi, inductor integrat si unda milimetrica. O folosesti la reballing, dupa ce ai desprins cipul si ai curatat talpa de cositor. Lucrarea e de banc si cere microscop, flux si statie.
Integratele vizate
Numele insira zonele: power supply, MF, WiFi, inductor integrat si circuitul de unda milimetrica. Fiecare are decupajul lui, cu pasul lui de pad-uri. Cauti-l la microscop si compara-l cu talpa curatata inainte sa te apuci.
Nu presupune ca decupajul cel mai apropiat ca marime e cel bun. Diferentele mici de pas nu se vad cu ochiul liber, dar produc punti la lipire. Suprapunerea trebuie sa fie completa, pe toate randurile.
Ce faci inainte de caldura
Curatarea talpii cu tresa si flux e prima si nu se sare. Suprafata trebuie sa ramana plana, fara boabe de cositor si fara fire de tresa. Stergi cu alcool izopropilic si lasi sa se usuce complet.
Apoi fixezi cipul, asezi sablonul si verifici. Pasta se intinde intr-o singura trecere, cu apasare moderata, cu muchia spatulei curata. Excesul urcat pe fata sablonului ajunge sa uneasca bilele.
Cand opresti lucrarea
Daca observi pad-uri ridicate sau smulse la curatare, nu continua cu reballing-ul ca si cum nu s-a intamplat nimic. Evaluezi intai ce se poate reface pe placa. Un pad lipsa nu se rezolva cu bila pusa peste el.
La fel, daca sablonul are decupaje infundate si nu le poti curata, opreste-te si foloseste altul. Un rand fara bile inseamna contacte lipsa si o reluare completa. Mai bine pierzi zece minute acum.
Pe scurt
| Cod Produs | G338415 |
|---|---|
| Part id | sit/qia/qs536/pe |
| Garantie ( luni ) | 6 |
| Producator | QIANLI |
| Tip Piesa | Sita BGA |
| Model | iPhone Series, iPhone 17, iPhone Air, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max, iPhone 16e, iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro, iPhone 16 Pro Max, iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max, iPhone 14, iPhone 14 Plus, iPhone 14 Pro, iPhone |
| SKU | G338415 |
| Brand Compatibil | Apple |
Livrare gratuită pentru comenzi mai mari de 499 lei. Comenzile sunt procesate și expediate în termen de 24 ore.
Dacă nu sunteți mulțumit de produs, îl puteți returna în termen de 14 zile.
Manopera nu este inclusă în prețul produsului. Pentru montaj vă puteți adresa service-ului partener, la numărul de telefon: 0732 614 432.